Idag används guld som kontaktmaterial på elektriska kontakter för lågströmstillämpningar. Guldhar emellertid låg nötningsbeständighet, är dyrt och miljömässigt påfrestande att utvinna. Ettalternativt kontaktmaterial till guld är Nanokomposit Ti-Si-C-Ag belagt medlikströmsmagnetronsputtring. Nanokomposit Ti-Si-C-Ag har hittills belagts med sammansatt Ti-Si-C sputterkälla och separat silverkälla.I detta arbete har filmer belagts från tre olika sammansatta Ti-Si-C-Ag-källor med tre olikakolhalter. Filmerna har belagts i två olika beläggningssystem: Ett konventionellt batchladdat ochett sekventiellt med sluss.Filmernas fas- och ämnessammansättning har studerats med XRD och EDX.