Sökresultat:
1 Uppsatser om STAPL - Sida 1 av 1
Utvärdering och vidareutveckling av STAPL för användning inom inbäddad Boundary-Scan-baserad test
Antalet kretskort som monteras i multikortssystem, till exempel telekommunikationssystem, ökar ständigt. Samtidigt som ytmonteringstekniken och packningstekniken blir allt bättre utvecklas även tillverkningsmetoderna för olika integrerade komponenter, vilket medför att varje kretskort rymmer allt fler integrerade komponenter. Detta gör att testning av integrerade komponenter och multikortsystem blir alltmer komplex. En förutsättning för att kunna genomföra effektiv testning är standarder. Standarder över hur testning ska genomföras medför att en komponent som uppfyller kraven från en standard är direkt utbytbar mot en komponent från en annan tillverkare som uppfyller kraven från samma standard.